联茂电子与三菱瓦斯化学应用于半导体之IC载板积层材料事业合资案

联茂电子股份有限公司(以下简称「本公司」)，与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社（以下简称｢MGC｣）以制造销售共同开发的产品为目的，缔结在台湾设立合资公司的契约，特此通知。

本公司系无铅、无卤等环保材料之高速高频低耗损铜箔基板与胶片全球领导厂商之一，产品应用包括网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。其所开发之超高频、超低电性耗损等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心

MGC电子材料事业部独自开发的BT 树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，以印刷线路板用积层材料用于半导体封装产业并在市场上获得高评价，一直以来被广泛采用于半导体用途如手机、计算机、汽车等产品。

半导体市场由于数据中心投资的增加，第五代行动通讯技术（5G）的广泛普及以及汽车业界的技术创新（CASE / ADAS）的推动下，有望进一步成长。

本公司与MGC对今后半导体市场的需求扩大，根据本合资公司的设立，灵活运用双方公司的技术、设备及知识，以提供符合市场要求应用于IC载板的新产品。

<主要協議內容>

・在臺灣設立合資公司（須經各國和地區競爭法當局的批准）

・合資公司的出資比率是本公司：49%，MGC：51%

・合資公司的事業範圍是應用於半導體之IC载板銅箔積層板及膠片的製造銷售

<MGC概要>

公司名称：三菱瓦斯化学株式会社（英文　MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）

公司地址：东京都千代田区丸之内2-5-2三菱大厦

设立日期：1951年4月21日

资本额　：419.7亿日圆（到2020年3月末为止）

营业额  ：3,513亿日圆 （集团：6,113亿日圆）（2020年3月期）

事业内容：各种化学制品的制造销售等

员工人数：2,391名(集团：8,954名) （到2020年3月末为止）

<对于本件联络人>

总经理室投资人关系TEL：03-588-7888 ext: 1166