各位敬爱的股东女士、先生们：
1、 民国114年度营业结果
（1）营业计画实施成果
单位：新台币仟元
| 项 目 | 113年度 | 114年度 | YoY(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 29,377,677 | 33,098,283 | 12.66% |
| 营业毛利 | 3,689,962 | 4,784,526 | 29.66% |
| 营业利益 | 1,350,667 | 2,382,746 | 76.41% |
| 营业外收(支) | (33,342) | (16,149) | － |
| 税后纯益 | 821,787 | 1,510,219 | 83.77% |
| 纯益率(%) | 2.80% | 4.56% | 1.76% |
（2）预算执行情形
本公司114年度并未对外公开预测数，故无须揭露预算执行情形，惟整体实际营运状况及表现与公司内部制定之营运计画大致相当。
（3）财务收支及获利能力分析
| 项 目 | 113年度 | 114年度 | |
| 财务结构 | 负债佔资产比率(%) | 40.75 | 44.35 |
| 长期资金佔不动产、厂房及设备比率(%) | 237.20 | 266.61 | |
| 偿债能力 | 流动比率(%) | 195.51 | 191.53 |
| 速动比率(%) | 161.45 | 154.56 | |
| 经营能力 | 平均收现天数 | 151.00 | 153.00 |
| 平均销货天数 | 54.00 | 61.00 | |
| 获利能力 | 资产报酬率(%) | 2.82 | 4.45 |
| 股东权益报酬率(%) | 4.10 | 7.21 | |
| 税前纯益佔实收资本比率(%) | 36.29 | 65.17 | |
| 纯益率(%) | 2.80 | 4.56 | |
| 税后每股盈余(元) | 2.26 | 4.16 | |
（4）研究发展状况
- AI运算与基础建设材料研发
联茂紧扣生成式AI爆发式成长与全球淨零碳排趋势，以「创新」与「永续」为研发核心，领先布局高阶AI电子基础材料。针对AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交换器、及PCIe Gen6/Gen7超高速传输需求，提供极致低损耗与信号完整性(Signal Integrity)解决方案。面对大算力架构下多层板(High Layer Count)之加工挑战，联茂成功开发多款低介电、低膨胀係数(Low CTE)材料，有效解决高温焊接下的尺寸稳定性及翘曲问题，确保高密度布线之传输可靠度。同时，透过与全球顶尖客户紧密协作，提前布局边缘运算、6G通讯及智慧车载，确保在高速运算架构更迭中持续掌握领先契机。 - 关键製程技术与多元应用领域
在技术创新方面，本公司成功研发低损耗增层材料(Low Loss IBF)及背胶铜箔(RCC)等关键PCB材料。透过自主开发的低介电树脂涂布製程，实现产品轻薄化、极致低损耗与高热传导特性，精准对接未来高速、低延迟及高密度电路设计之需求。此外，针对不同战略研发成果如下：
• 消费类电子：因应AI技术驱动，针对AI手机、AI、PC及穿戴式装置(如AI眼镜)，推出高频高速、超薄柔性基材，满足设备小型化与讯号高速传导低耗损之需求。
• 汽车电子：顺应车辆电动化与智能化趋势，量产耐离子迁移(CAF)与高玻璃转化温度(High Tg)等高可靠性产品，满足动力电池技术迭代、自动驾驶(ADAS)及智慧座舱之严苛环境需求。
• 新兴科技：抢先布局人形机器人、低空经济(无人机)及生物医学工程，优化特殊厚规格柔性材料，建构多元化的产品护城河。 - 绿色研发与永续经营
联茂将ESG精神融入经营核心，建构具备韧性之治理体系。研发方向与2050淨零碳排目标接轨，导入AI系统优化研发效能与生产能效，并与供应链伙伴深度合作，开发低碳原物料，优化产品全生命週期之碳足迹。透过製程环保化与技术绿色化，落实企业社会责任，为智慧生活与永续未来贡献稳健动能。
2、民国114年度营业计画概要
（1）经营方针
1. 专注于「高阶电子材料」，持续扩展应用范畴
全球高阶电子材料市场需求持续成长，尤其是在AI伺服器、高速运算、低轨卫星、电动车及资料中心等领域。本公司持续强化高频低损耗材料、高耐热高信赖性材料以及符合环保趋势的电子级复铜基板材料，并积极拓展全球市场占有率，提升与国际大厂的合作关係，稳固竞争优势。
2. 强化供应链管理，确保品质与稳定供应
供应链韧性已成为产业竞争力的核心。本公司将进一步强化供应链品质管理，包括原物料供应商管理、製程管控、产品验证与测试标准，确保符合国际规范与客户需求。同时，将导入智能化製造技术，提高生产效率并降低成本，确保市场波动下的稳定供应，提升整体竞争力。
3. 掌握市场成长机遇，加速技术开发与布局
全球半导体与电子市场持续受生成式AI、电动车及数据中心扩张影响，对高效能运算及高频高速传输材料的需求快速增长。本公司将深化在AI运算晶片、电动车高压快充及宽频通讯等应用领域的材料技术开发，并同步在亚洲与北美市场扩大推广布局，以满足全球客户需求。
4. 深化ESG企业文化，推动绿色製造与低碳供应链
随着全球对环保与永续经营的重视日益提升，本公司将持续推动绿色製程，导入低碳製造，并强化供应链管理，确保从原料到成品的环境友善标准，提升企业永续竞争力。
（2）重要产销政策
1. 精准分析市场变化，提升市场应变能力
面对全球电子产业供应链重组与区域化发展趋势，本公司将加强市场数据分析，掌握需求变化，调整产品组合与销售策略，确保在关键市场维持成长动能。
2. 强化高频高速材料技术，提升市场渗透率
为满足高速运算、低功耗需求，公司将持续开发超低损耗与高耐热性材料，提升在高效能电子产品领域的市占率，并强化与全球主要客户的合作深度。
3. 深化与全球关键客户的技术合作，建立长期竞争优势
随着高速运算、电动车及通讯市场的技术升级，公司将与全球主要客户进行前瞻性技术合作，透过联合开发与技术门槛建立，获得长期稳定的市场订单与量产需求。
4. 满足新兴电子应用需求，提升品牌竞争力
除既有高阶电子材料市场外，本公司将进一步拓展至新兴应用领域，以巩固未来市场竞争优势，确保稳定成长。
3、 未来公司发展策略
(1) 持续专注于高阶基建与网通设备等相关等高速/高频低介电常数之无卤材料开发，积极拓展应用于AI伺服器、5G基础建设、资料中心与云端设备等绿色环保产品。
(2) 推广并扩大高密度互连材料佔比，切入高规格之新世代高密度互连产品应用。
(3) 积极推广车用电子材料，高频材料与耐高电压材料等利基产品于自驾电子、车联网及高压充电等应用。
4、受到外部竞争环境、法规环境及总体经营环境之影响
114年，全球经济与产业环境在多重外部变数下维持高度不确定性。主要经济体通膨压力逐步缓和，货币政策调整节奏与幅度仍存在分歧，市场对利率走向与资金成本之预期尚未完全明朗。美国经济在消费与科技投资支撑下维持相对稳健，欧洲则面临製造业需求修復力道有限之挑战。中国大陆经济持续处于结构调整过程，整体成长步调较前期趋于温和，内需与部分产业动能仍在调整之中。因此，全球供应链区域化与风险分散布局趋势持续深化，地缘政治与贸易政策变动亦提高企业经营环境之不确定性。
展望115年，全球主要经济体货币政策调整趋于后段，资金环境有望较为稳定，惟地缘政治风险、贸易政策变化及终端需求循环波动，仍为企业营运带来不确定性。随着新一代AI运算中心、高速运算、低轨卫星、机器人及车用电子等应用持续推动高阶电子材料技术升级，市场竞争将更加聚焦于技术能力、产品品质及供应稳定性。同时，各国对于碳管理、供应链透明度及资讯揭露之规范持续强化，企业须兼顾合规要求与营运效率。面对外部竞争与经营环境之变化，本公司将持续强化技术研发与产品结构优化，提升製造韧性与供应链弹性，并深化风险管理与永续治理机制，以稳健因应市场波动并提升长期竞争力。