IT-601G
IT-601G是一种无卤High Tg (230° C by TMA)、low loss的高阶多功能环氧树酯材料。 这支材料展现低Dk/Df及低Z轴方向CTE。IT-601GTC被设计应用在更高阶HDI应用。
应用
手持(智慧手机/平板)
高速3S应用
HDI, MEMS, SiP, eMMC应用
无线/记忆体模组
重要特性
Halogen free, High-Tg (230oC)
Lower Dk (3.4 @ 10GHz) and low Df (0.0068 @ 10GHz)
Low CTE for Z -axis direction
Multiple lamination and high thermal reliability applications
性能
| Items | Methods | IT-601G |
| Tg (℃) | TMA | 230 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 420 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 20-30/120-140 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 1.1 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.4 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0068 |
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IT-958G
IT-958G是一种无卤High Tg (175° C by DSC)、low loss高阶多功能环氧树酯材料。这隻材料表现具有低Dk /Df。IT-958G不但适用于传统多层板,也适用于高速3S (伺服器/储存装置/连接器)应用。
应用
伺服器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
重要特性
Advanced high Tg resin technology
Excellent electrical performance
Lower Dk (3.7 @ 10GHz) and low Df (0.007 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment
性能
| Items | Methods | IT-958G |
| Tg (℃) | DSC | 175 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 400 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 40/230 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.5 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.7 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.007 |
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IT-170GRA2
The IT-170GRA2是一种high Tg (175° C by DSC)无卤环氧树酯材料,具有高热可靠性、低CTE及耐CAF特性。这支环保材料专门设计用于低损耗工业电脑及3S(伺服器/储存装置/连接器) 应用。
应用
伺服器/储存装置/连接器
路由器
背板
电信
基地台
重要特性
Halogen free, high Tg (175oC)
Lower Dk ( Compatible with High Tg standard FR-4 processes )
High thermal & CAF resistance reliability
Environmental friendly materials
性能
| Items | Methods | IT-170GRA2 |
| Tg (℃) | DSC | 175 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 390 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 40/215 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.4 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.8 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.008 |
