各位敬愛的股東女士、先生們：
1、 民國114年度營業結果
（1）營業計畫實施成果
單位：新台幣仟元
| 項 目 | 113年度 | 114年度 | YoY(%) |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 29,377,677 | 33,098,283 | 12.66% |
| 營業毛利 | 3,689,962 | 4,784,526 | 29.66% |
| 營業利益 | 1,350,667 | 2,382,746 | 76.41% |
| 營業外收(支) | (33,342) | (16,149) | － |
| 稅後純益 | 821,787 | 1,510,219 | 83.77% |
| 純益率(%) | 2.80% | 4.56% | 1.76% |
（2）預算執行情形
本公司114年度並未對外公開預測數，故無須揭露預算執行情形，惟整體實際營運狀況及表現與公司內部制定之營運計畫大致相當。
（3）財務收支及獲利能力分析
| 項 目 | 113年度 | 114年度 | |
| 財務結構 | 負債佔資產比率(%) | 40.75 | 44.35 |
| 長期資金佔不動產、廠房及設備比率(%) | 237.20 | 266.61 | |
| 償債能力 | 流動比率(%) | 195.51 | 191.53 |
| 速動比率(%) | 161.45 | 154.56 | |
| 經營能力 | 平均收現天數 | 151.00 | 153.00 |
| 平均銷貨天數 | 54.00 | 61.00 | |
| 獲利能力 | 資產報酬率(%) | 2.82 | 4.45 |
| 股東權益報酬率(%) | 4.10 | 7.21 | |
| 稅前純益佔實收資本比率(%) | 36.29 | 65.17 | |
| 純益率(%) | 2.80 | 4.56 | |
| 稅後每股盈餘(元) | 2.26 | 4.16 | |
（4）研究發展狀況
- AI運算與基礎建設材料研發
聯茂緊扣生成式AI爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，以「創新」與「永續」為研發核心，領先布局高階AI電子基礎材料。針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。面對大算力架構下多層板(High Layer Count)之加工挑戰，聯茂成功開發多款低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊及智慧車載，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。 - 關鍵製程技術與多元應用領域
在技術創新方面，本公司成功研發低損耗增層材料(Low Loss IBF)及背膠銅箔(RCC)等關鍵PCB材料。透過自主開發的低介電樹脂塗布製程，實現產品輕薄化、極致低損耗與高熱傳導特性，精準對接未來高速、低延遲及高密度電路設計之需求。此外，針對不同戰略研發成果如下：
• 消費類電子：因應AI技術驅動，針對AI手機、AI、PC及穿戴式裝置(如AI眼鏡)，推出高頻高速、超薄柔性基材，滿足設備小型化與訊號高速傳導低耗損之需求。
• 汽車電子：順應車輛電動化與智能化趨勢，量產耐離子遷移(CAF)與高玻璃轉化溫度(High Tg)等高可靠性產品，滿足動力電池技術迭代、自動駕駛(ADAS)及智慧座艙之嚴苛環境需求。
• 新興科技：搶先布局人形機器人、低空經濟(無人機)及生物醫學工程，優化特殊厚規格柔性材料，建構多元化的產品護城河。 - 綠色研發與永續經營
聯茂將ESG精神融入經營核心，建構具備韌性之治理體系。研發方向與2050淨零碳排目標接軌，導入AI系統優化研發效能與生產能效，並與供應鏈夥伴深度合作，開發低碳原物料，優化產品全生命週期之碳足跡。透過製程環保化與技術綠色化，落實企業社會責任，為智慧生活與永續未來貢獻穩健動能。
2、民國114年度營業計畫概要
（1）經營方針
1. 專注於「高階電子材料」，持續擴展應用範疇
全球高階電子材料市場需求持續成長，尤其是在AI伺服器、高速運算、低軌衛星、電動車及資料中心等領域。本公司持續強化高頻低損耗材料、高耐熱高信賴性材料以及符合環保趨勢的電子級覆銅基板材料，並積極拓展全球市場占有率，提升與國際大廠的合作關係，穩固競爭優勢。
2. 強化供應鏈管理，確保品質與穩定供應
供應鏈韌性已成為產業競爭力的核心。本公司將進一步強化供應鏈品質管理，包括原物料供應商管理、製程管控、產品驗證與測試標準，確保符合國際規範與客戶需求。同時，將導入智能化製造技術，提高生產效率並降低成本，確保市場波動下的穩定供應，提升整體競爭力。
3. 掌握市場成長機遇，加速技術開發與佈局
全球半導體與電子市場持續受生成式AI、電動車及數據中心擴張影響，對高效能運算及高頻高速傳輸材料的需求快速增長。本公司將深化在AI運算晶片、電動車高壓快充及寬頻通訊等應用領域的材料技術開發，並同步在亞洲與北美市場擴大推廣布局，以滿足全球客戶需求。
4. 深化ESG企業文化，推動綠色製造與低碳供應鏈
隨著全球對環保與永續經營的重視日益提升，本公司將持續推動綠色製程，導入低碳製造，並強化供應鏈管理，確保從原料到成品的環境友善標準，提升企業永續競爭力。
（2）重要產銷政策
1. 精準分析市場變化，提升市場應變能力
面對全球電子產業供應鏈重組與區域化發展趨勢，本公司將加強市場數據分析，掌握需求變化，調整產品組合與銷售策略，確保在關鍵市場維持成長動能。
2. 強化高頻高速材料技術，提升市場滲透率
為滿足高速運算、低功耗需求，公司將持續開發超低損耗與高耐熱性材料，提升在高效能電子產品領域的市占率，並強化與全球主要客戶的合作深度。
3. 深化與全球關鍵客戶的技術合作，建立長期競爭優勢
隨著高速運算、電動車及通訊市場的技術升級，公司將與全球主要客戶進行前瞻性技術合作，透過聯合開發與技術門檻建立，獲得長期穩定的市場訂單與量產需求。
4. 滿足新興電子應用需求，提升品牌競爭力
除既有高階電子材料市場外，本公司將進一步拓展至新興應用領域，以鞏固未來市場競爭優勢，確保穩定成長。
3、 未來公司發展策略
(1) 持續專注於高階基建與網通設備等相關等高速/高頻低介電常數之無鹵材料開發，積極拓展應用於AI伺服器、5G基礎建設、資料中心與雲端設備等綠色環保產品。
(2) 推廣並擴大高密度互連材料佔比，切入高規格之新世代高密度互連產品應用。
(3) 積極推廣車用電子材料，高頻材料與耐高電壓材料等利基產品於自駕電子、車聯網及高壓充電等應用。
4、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響
114年，全球經濟與產業環境在多重外部變數下維持高度不確定性。主要經濟體通膨壓力逐步緩和，貨幣政策調整節奏與幅度仍存在分歧，市場對利率走向與資金成本之預期尚未完全明朗。美國經濟在消費與科技投資支撐下維持相對穩健，歐洲則面臨製造業需求修復力道有限之挑戰。中國大陸經濟持續處於結構調整過程，整體成長步調較前期趨於溫和，內需與部分產業動能仍在調整之中。因此，全球供應鏈區域化與風險分散布局趨勢持續深化，地緣政治與貿易政策變動亦提高企業經營環境之不確定性。
展望115年，全球主要經濟體貨幣政策調整趨於後段，資金環境有望較為穩定，惟地緣政治風險、貿易政策變化及終端需求循環波動，仍為企業營運帶來不確定性。隨著新一代AI運算中心、高速運算、低軌衛星、機器人及車用電子等應用持續推動高階電子材料技術升級，市場競爭將更加聚焦於技術能力、產品品質及供應穩定性。同時，各國對於碳管理、供應鏈透明度及資訊揭露之規範持續強化，企業須兼顧合規要求與營運效率。面對外部競爭與經營環境之變化，本公司將持續強化技術研發與產品結構優化，提升製造韌性與供應鏈彈性，並深化風險管理與永續治理機制，以穩健因應市場波動並提升長期競爭力。