IT-968G
IT-968G是一种高阶低CTE、high Tg (175° C by TMA),及very low loss无卤材料。 这支材料被设计用于传统多层板,也被用于高速数据速率应用,例如连接器 (100G)、 基地台应用。IT-968G的SI表现在不同环境都很稳定,也表现在高耐热性及CAF可靠性。
应用
伺服器/储存装置/连接器
背板
电信
基地台
重要特性
Halogen free material
100G/400G switch solution
Advanced high Tg resin technology
Lower Dk (3.59 @ 10GHz) and Ultra low Df (0.0050 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment condition
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
| Items | Methods | IT-968G |
| Tg (℃) | TMA | 175 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 400 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 45/260 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.3 |
| Dk @ 10 GHz (RC 70%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.26 |
| Df @ 10 GHz (RC 70%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0039 |
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IT-602G
IT-602G是一种无卤High Tg (230° C by TMA)及low loss的高阶多功能环氧树酯材料。这支材料展现低Dk/Df 及低Z轴方向CTE。IT-601GTC被设计应用在更高阶HDI应用。
应用
手持装置(智慧手机/平板)
高速3S应用
HDI, MEMS, SiP, eMMC应用
无线/记忆体模组
重要特性
Halogen free, High-Tg (230oC)
Lower Dk (3.5 @ 10GHz) and low Df (0.0060 @ 10GHz)
Low CTE for Z -axis direction
Multiple lamination and high thermal reliability applications
性能
| Items | Methods | IT-601G |
| Tg (℃) | TMA | 230 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 420 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 20-30/120-140 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 1.1 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.5 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0060 |
