IT-968G
IT-968G是一種高階低CTE、high Tg (175° C by TMA),及very low loss無鹵材料。 這支材料被設計用於傳統多層板,也被用於高速數據速率應用,例如連接器 (100G)、 基地台應用。IT-968G的SI表現在不同環境都很穩定,也表現在高耐熱性及CAF可靠性。
應用
伺服器/儲存裝置/連接器
背板
電信
基地台
重要特性
Halogen free material
100G/400G switch solution
Advanced high Tg resin technology
Lower Dk (3.59 @ 10GHz) and Ultra low Df (0.0050 @ 10GHz)
Stable Dk/Df with different environment condition
Compatible with modified FR-4 processes
High thermal & CAF reliability
性能
| Items | Methods | IT-968G |
| Tg (℃) | TMA | 175 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 400 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 45/260 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.3 |
| Dk @ 10 GHz (RC 70%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.26 |
| Df @ 10 GHz (RC 70%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0039 |
PDF 下載
IT-602G
IT-602G是一種無鹵High Tg (230° C by TMA)及low loss的高階多功能環氧樹酯材料。這支材料展現低Dk/Df 及低Z軸方向CTE。IT-601GTC被設計應用在更高階HDI應用。
應用
手持裝置(智慧手機/平板)
高速3S應用
HDI, MEMS, SiP, eMMC應用
無線/記憶體模組
重要特性
Halogen free, High-Tg (230oC)
Lower Dk (3.5 @ 10GHz) and low Df (0.0060 @ 10GHz)
Low CTE for Z -axis direction
Multiple lamination and high thermal reliability applications
性能
| Items | Methods | IT-601G |
| Tg (℃) | TMA | 230 |
| T-288 (w/ 1Oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 420 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 20-30/120-140 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 1.1 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 3.5 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.0060 |
