ITEQ IT-88GMW無鹵新材料推出宣布 應用於76-81GHz汽車雷達系統、新興毫米波段產品及5G基站應用

2017/7/25台灣新竹及加利福尼亞州聖克拉拉 – 聯茂電子是印刷電路板(PCBs)材料覆銅基板開發和製造的全球領先企業，今天宣布推出應用於汽車雷達, 毫米波及新興的5G基站的新款無鹵材料IT-88GMW。本款材料電性特性在10GHz 時，其介電係數為2.98, 損耗係數為0.0012, 為熱固性產品中最低損耗的產品。IT-88GMW可搭配不同材料使用在汽車駕駛輔助系統以及多層背板上, 尤其是對於需要非常低損耗及低skew的背板上。IT-88GMW產品特性Tg > 170oC & Td約405oC, Rz~2um銅箔為本產品標準使用。該產品將在ITEQ台灣最先進的設備生產，並在全球銷售。

首席技術執行副總Tarun Amla指出”IT-88GMW是解決客戶目前PTFE類型產品所遇到的各種問題解決方案”。 IT-88GMW提供非常低和一致性的材料漲縮系數，解決尺寸安定性等問題。此外，其機械性能及材料特性非常接近汽車雷達和其他類似應用的混合電路板材料。PTFE的模量系數和FR4材料相比，有很大的差異，因此和FR4材料做Hybrid使用，容易有變形、分層和低良率等問題。IT-88GMW的極低損耗和高導熱性，可單一使用在多層電路板上，此突破性的特性可克服現有產品的限制。此外由於與FR4材料的相容性，其Hybrid應用相較於競爭材料，有著更高可靠性的表現，適合苛刻的汽車可靠性要求。IT-88GMW可解決與FR4材料混合使用的尺寸安定性市場需求，並且不需要特別的PCB製作技術去進行多層板的加工，使用傳統PCB技術即可生產製作。

IT-88MWR是本系列的另一款低成本產品，可為微波和超高速背板提供低成本解決方案。

目前可以提供樣品給客戶製作測試板測試。

關於聯茂電子
總部位於台灣新竹，自1997年成立以來，ITEQ公司是全球領先的印刷電路板（PCB）覆銅箔材料開發和製造的領導者，公司始終致力於通過專業和重點尖端的研發和最先進的製造設施和方法，開發最高品質和最可靠的材料產品。ITEQ已經發展成為覆銅層壓板最大的製造商之一，其產品被廣泛應用於汽車，航空航天，服務器，存儲，手機，通訊等多種先進的電子設備多層印刷電路板。

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