聯茂電子與三菱瓦斯化學共同設立合資公司案

聯茂電子股份有限公司(董事長：陳進財，以下簡稱「本公司」)，與三菱瓦斯化學株式會社(社長：藤井政志，以下簡稱「MGC」)以製造銷售共同開發的印刷電路板用積層材料為目標，於2022年3月31日共同設立合資公司。

本公司係無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球領導廠商，產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場。自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴採用於5G基礎建設及超大規模資料中心。

MGC機能化學品事業部 電子材料事業部自主開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性，發展半導體封裝產業的印刷電路板積層材料，在市場上取得高度評價，並廣泛採用於智慧型手機、電腦、汽車等產品。

半導體市場受惠於IoT物聯網發展帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。

本公司與三菱瓦斯化學株式會社共同設立合資公司，將靈活運用雙方的技術、設備及知識，以促進合資公司發展自有半導體封裝基板用積層材料的新產品推出，提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。

<合資公司概要>
公司名稱：菱茂電子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.）
公司地址：新竹縣新埔鎮內立里大魯閣路17號（本公司 總部内）
設立日期：2022年3月31日
資本額　：新台幣壹億元整
出資比率：本公司49％，MGC 51%
董事長　：東 友之
事業内容：半導體封裝基板用積層材料的製造銷售

<三菱瓦斯化學株式會社概要>
公司名稱：三菱瓦斯化学株式会社（英文 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.）
公司地址：東京都千代田區丸之內2-5-2三菱大廈
設立日期：1951年4月21日
資本額　：419.7億日圓（2021年3月末為止）
營業額　：3,448億日圓（集團：5,957億日圓）（2021年3月期）
事業内容：各項化學製品的製造銷售等
員工人數：2,489名（集團：9,925名）（到2021年9月末為止）