IT-258GA3
IT-258GA3
IT-258GA3是一種mid Tg (155℃ by DSC)無鹵多功能填充環氧樹酯,具有低CTE、高熱可靠性及耐CAF特性,適合用於260℃無鉛製程汽車方面應用。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI板
厚銅板
重要特性
Advanced halogen free resin system
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance (1000 Volts)
Good through-hole reliability
High Comparative Tracking Index (CTI) and thermal conductivity
性能
| Items | Methods | IT-258GA3 |
| Tg (℃) | DSC | 155 |
| T-288 (w/ 1oz Cu, min) | TMA | >60 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 385 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 35/210 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 2.8 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 4.3 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.016 |
| CTI (Volts) | EC 60112 / UL 746 | CTI1(400-599) |
| Thermal Conductivity (W/mK) | ASTM D5470 | 0.7 |
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IT-158
IT-158
IT-158是一種mid-Tg (155℃by DSC)多功能填充環氧樹酯,具有高熱可靠性及耐CAF特性,適合各種應用及可通過於260℃無鉛製程。
應用
汽車(引擎室電子控制元件)
多層板和HDI電路板
桌機和筆電
記憶體模組
遊戲機
伺服器和網路連結
電信
厚銅板
重要特性
Low CTE
High heat resistance
Excellent CAF resistance
Good through-hole reliability
性能
| Items | Methods | IT-158 |
| Tg (℃) | DSC | 155 |
| T-288 (w/ 1oz Cu, min) | TMA | 20 |
| Td-5%(℃) | TGA 5% loss | 345 |
| CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 40/240 |
| CTE (%), 50-260℃ | TMA | 3.3 |
| Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 4.0 |
| Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.018 |
